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德承搶先發(fā)表12代Alder Lake-P平臺高效能平板電腦,引領(lǐng)效能新標準
- 強固型嵌入式電腦品牌 – cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL產(chǎn)品線(xiàn)高性能平板電腦系列(P2202+CV/CS/CO Series)，其亮點(diǎn)在于搭載了Intel Alder Lake-P (U-Series)處理器，提供目前市面少有的優(yōu)異運算效能外，透過(guò)德承獨家的CDS技術(shù)，可以根據不同的需求，應用于廣泛的工業(yè)場(chǎng)景，戶(hù)外高溫陽(yáng)光直射環(huán)境或是需要于設備機臺整合等，勢將成為人機界面應用的理想選擇。外型輕薄，效能強勁P2202系列包含了標準機型P2202以及具有PCIe擴
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如何組合使用低通濾波器和ADC驅動(dòng)器獲取20V p-p信號
- 問(wèn)題：為何要組合使用低通濾波器(LPF)和模數轉換器(ADC)驅動(dòng)器？?答案：為了減小模擬信號鏈的尺寸，降低其成本，并提供ADC抗混疊保護（ADC采樣頻率周?chē)l段中的ADC輸入信號不受數字濾波器保護，必須由模擬低通濾波器(LPF)進(jìn)行衰減）。20 V p-p LPF驅動(dòng)器一般用于工業(yè)、科技和醫療(ISM)設備中，該設備必須使用具有更低滿(mǎn)量程輸入的高速ADC對傳統的20 V p-p信號范圍進(jìn)行數字化處理。?簡(jiǎn)介通過(guò)驅動(dòng)ADC實(shí)現優(yōu)化的混合信號性能，這是一大設計挑戰。圖1所示為標準的驅動(dòng)器
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基于PI LinkSwitch-TN2 LNK3294G/P 的Standby Power方案
- Power Integrations，近日推出LinkSwitc-TN2 系列 IC，此系列適用于非隔離離線(xiàn)式電源供應器，且應屬高度整合(內建Mosfet與控制器)，可大幅提高效能與節省空間，相較于傳統線(xiàn)性或電容式降壓器更具優(yōu)勢。所有裝置中內建的半導體，除了以往傳統的耐壓為725V外，更是推出了高達耐壓900V的MOSFET，使得設計與應用方面更為彈性，其控制器也包含了振蕩器、于輕負載時(shí)實(shí)現最高效率的開(kāi)/關(guān)控制、自偏壓的高電壓切換電流源、頻率抖動(dòng)(Jitter)、current limit(可調整)、磁滯
- 關(guān)鍵字： PI LinkSwitch-TN2 LNK3294G/P
持續健康增長(cháng)，DR&P未來(lái)五年仍將保持13.7%的年復合增長(cháng)率
- 北京 2022年11月3日——IDC于近日發(fā)布《中國數據復制與保護系統市場(chǎng)季度跟蹤報告，2022上半年》。報告顯示，2022上半年，數據復制與保護市場(chǎng)較去年同期實(shí)現了9.8%的增長(cháng)，市場(chǎng)規模達到2.7億美元。IDC預測，未來(lái)五年，中國數據復制與保護市場(chǎng)將以13.7%的年復合增長(cháng)率（CAGR）增長(cháng)，在2026年達到12. 6億美元。網(wǎng)絡(luò )安全等級保護2.0的推出和異構環(huán)境帶來(lái)的數據保護問(wèn)題，使得企業(yè)客戶(hù)更加重視數據復制和保護。在數字化浪潮下，數據在推動(dòng)信息滲透、跨界融合領(lǐng)域展現著(zhù)極為重要的地位，成為企業(yè)數字產(chǎn)
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UnitedSiC(現已被Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能1200V第四代SiC FET
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應晶體管 (FET) 系列，該系列具有出色的導通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線(xiàn)架構，這種架構常見(jiàn)于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽(yáng)能逆變器、焊接機、不間斷電源和感應加熱等應用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示：“我們通過(guò)
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查
- 簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著(zhù)交通運輸、醫療設備和 通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現出指數級增長(cháng)趨勢。然而，盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著(zhù)增長(cháng)，但使用現有的驗證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰之一。技 術(shù)節點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類(lèi)型的設計應用的快速增長(cháng)，讓該問(wèn)題變得更加復雜，增加了 需要的可靠性檢查數量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對于準確的自動(dòng)化芯片 可靠性
- 關(guān)鍵字： EDA Mentor Calibre
MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開(kāi)展云上 EDA
- 如果將部分或全部電子設計自動(dòng)化 (EDA) 計算轉移到云上，設計公司將能獲得靈活的資源和 規模經(jīng)濟性，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng )新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺 結合云計算如何能夠提供更多計算資源，大幅縮短設計收斂時(shí)間，讓設計更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設計，物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗證新范式
- 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開(kāi)始，長(cháng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開(kāi)始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專(zhuān)注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日?；?dòng)中，我們一直在密切觀(guān)察設計和驗證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢非常明顯……流片變得越來(lái)越困難，需要的時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)。根據行業(yè)會(huì )議調查得出的統計 數據，每年至少有 50% 的預定流片出現延遲。這些
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利用更高效的 LVS 調試提高生產(chǎn)率
- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠(chǎng)規則，運行 LVS 可能是一項耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會(huì )將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì )增加 LVS 運行時(shí)間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉時(shí) 間 (TAT) 和計
- 關(guān)鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor
Mentor 與三星Foundry開(kāi)展合作 提高產(chǎn)品良率并簡(jiǎn)化存儲器測試
- Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開(kāi)發(fā)一款新的參考設計套件，旨在幫助雙方共同客戶(hù)簡(jiǎn)化在制造過(guò)程中對于先進(jìn)芯片上系統嵌入式存儲器的測試、診斷和維修。三星Foundry全新的設計解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領(lǐng)先的 Tessent?MemoryBIST 軟件技術(shù)，可幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化可測試性設計流程并提高產(chǎn)品良率。該套件包含一個(gè)用戶(hù)友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內建自我修復功能連接在一
- 關(guān)鍵字： Mentor 三星Foundry 存儲器
Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認證
- Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動(dòng)/基礎設施、
- 關(guān)鍵字： Mentor 新思科 IC
利用可移植性激勵為軟件驅動(dòng)的驗證鋪平道路
- 簡(jiǎn)介設計正變得日益復雜，越來(lái)越多的設計包含了處理器，甚至經(jīng)常包含多個(gè)處理器。由于處理器是設計的不可分割的一部分，因此我們必須驗證在處理器上運行的軟件與設計的其他部分之間的交互，這一點(diǎn)非常重要。軟件對當今系統的運作至關(guān)重要，因而在實(shí)驗室中調通原型芯片之前，對硬件／軟件邊界的驗證和確認不容出現任何延遲。至少，驗證團隊必須完成這項任務(wù)，并且自行承擔風(fēng)險。相信我們都聽(tīng)說(shuō)過(guò)一些嚴重錯誤的場(chǎng)景，例如，團隊在實(shí)驗室中發(fā)現，處理器的總線(xiàn)與設計的連接順序接反了，或者處理器在低功耗模式下再無(wú)法加電啟動(dòng)。硬件／軟件逐步細化一個(gè)
- 關(guān)鍵字： Mentor 處理器
Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測試要求
- 西門(mén)子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車(chē) IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿(mǎn)足全球汽車(chē)行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
- 關(guān)鍵字： Mentor Tessent Safety 自動(dòng)駕駛 IC 測試
AI芯片設計需要新的EDA方法論和工具
- 王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036） 編者按：科技日新月異的數字時(shí)代，人工智能/機器學(xué)習在半導體業(yè)的應用中快速增長(cháng)。日前，Mentor公司ICEDA部門(mén)的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor論壇”北京站期間，談了人工智能/機器學(xué)習在下一個(gè)10年帶來(lái)的機遇，以及EDA設計和驗證方法論和工具需要哪些新變革?！ ? 本土企業(yè)正在加快AI和機器學(xué)習的創(chuàng )新 Joseph最近拜訪(fǎng)了中國的一家初創(chuàng )公司，該公司在2年前（2017年）剛成立，在大約6個(gè)月以前（2019年2月
- 關(guān)鍵字： 201910 AI Mentor
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